硅微粉運用領域

㈠按等級分類的運用領域

1、一般硅微粉

首要用處：用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條維護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。

2、電工級硅微粉

首要用處：用于一般電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝打針料，環氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。

3、電子級硅微粉

首要用處：首要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4、超細硅微粉

首要用處：首要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，硅橡膠，精密鑄造高檔陶瓷。

5、熔融型硅微粉

熔融石英微粉（WG）所用材料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態SiO2，經多道工藝加工而成的微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優異特性。

首要用處：用于大規劃及超大規劃集成電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

6、球形硅微粉

“球粒”硅微粉選用高品質石英原礦，經一起工藝加工而成的一種高強度、高硬度、慵懶的球型顆粒。具有極低的吸油率、混合粘度和抵觸系數。其一起的球粒結構，與其他棱角形石英粉（硅微粉）比較，粉體活動性好，粉體堆積構成的休止角小，因而在與有機高分子材料混合時分密實，增強機體的強度。易懈怠、混料均勻、可顯著添加材料的活動性。

首要用處：用于涂料、環氧地坪、硅橡膠等，大凹凸下降本錢，顯著跋涉混合材料的加工工藝功用。

㈡按用處分類的運用領域

1、油漆涂料用硅微粉

目數:600-2500目、SiO2:>99.5％、白度:70-94度之間、硬度:7(莫氏硬度)、吸油量、混合粘度低、懈怠性和活動性好，堆積構成的休止角小、耐抵觸。

2、環氧地坪用硅微粉

目數:600-1250目、SiO2:>99％、白度:70-94度之間、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、活動性好、堆積性好、易壓實，與環氧樹脂類易結合。與傳統硅微粉比較可節省環氧樹脂用量。

3、橡膠用硅微粉

目數:1250-5000目、SiO2:>99.5％、白度:>70-94度、硬度:7(莫氏硬度)

4、密封膠用硅微粉

目數:600-1250目、SiO2:>99％、白度:70-94度之間、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、活動性好、堆積性好、易壓實，與環氧樹脂類易結合。與傳統硅微粉比較可節省環氧樹脂用量。

5、電子級和電工級塑封料用硅微粉

目數:300-5000目、SiO2:>99.5％、白度:>90度、硬度:7(莫氏硬度)。

準球形硅微粉用于環氧樹脂絕緣封裝資猜中，可大凹凸添加填充量，下降混合材料體系的粘度，改善加工工藝功用，跋涉混合料的滲透才調，下降固化物的膨脹系數和固化進程的縮短率，減小熱漲差。

硅微粉運用領域

㈠按等級分類的運用領域

1、一般硅微粉

首要用處：用于環氧樹脂澆注料、灌封料、電焊條維護層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、涂料及其它化工行業。

2、電工級硅微粉

首要用處：用于一般電器件的絕緣澆注，高壓電器的絕緣澆注，APG工藝打針料，環氧灌封料，高檔陶瓷釉料等。

3、電子級硅微粉

首要用處：首要用于集成電路、電子元件的塑封料和包裝料。

4、超細硅微粉

首要用處：首要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合劑，硅橡膠，精密鑄造高檔陶瓷。

5、熔融硅微粉

熔融石英微粉（WG）所用材料是天然石英經經高溫熔煉，冷卻后的非晶態SiO2，經多道工藝加工而成的微粉。該產品純度高，具有熱膨脹系數小，內應力低，高耐濕性，低放射性等優異特性。

首要用處：用于大規劃及超大規劃集成電路用塑封料，環氧澆注料，灌封料，及其它化工領域。

6、球形硅微粉

“球粒”硅微粉選用高品質石英原礦，經一起工藝加工而成的一種高強度、高硬度、慵懶的球型顆粒。具有極低的吸油率、混合粘度和抵觸系數。其一起的球粒結構，與其他棱角形石英粉（硅微粉）比較，粉體活動性好，粉體堆積構成的休止角小，因而在與有機高分子材料混合時分密實，增強機體的強度。易懈怠、混料均勻、可顯著添加材料的活動性。

首要用處：用于涂料、環氧地坪、硅橡膠等，大凹凸下降本錢，顯著跋涉混合材料的加工工藝功用。

㈡按用處分類的運用領域

1、油漆涂料用硅微粉

目數:600-2500目、SiO2:>99.5％、白度:70-94度之間、硬度:7(莫氏硬度)、吸油量、混合粘度低、懈怠性和活動性好，堆積構成的休止角小、耐抵觸。

2、環氧地坪用硅微粉

目數:600-1250目、SiO2:>99％、白度:70-94度之間、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、活動性好、堆積性好、易壓實，與環氧樹脂類易結合。與傳統硅微粉比較可節省環氧樹脂用量。

3、橡膠用硅微粉

目數:1250-5000目、SiO2:>99.5％、白度:>70-94度、硬度:7(莫氏硬度)

4、密封膠用硅微粉

目數:600-1250目、SiO2:>99％、白度:70-94度之間、硬度:7(莫氏硬度)、粘度低、活動性好、堆積性好、易壓實，與環氧樹脂類易結合。與傳統硅微粉比較可節省環氧樹脂用量。

5、電子級和電工級塑封料用硅微粉

目數:300-5000目、SiO2:>99.5％、白度:>90度、硬度:7(莫氏硬度)。

準球形硅微粉用于環氧樹脂絕緣封裝資猜中，可大凹凸添加填充量，下降混合材料體系的粘度，改善加工工藝功用，跋涉混合料的滲透才調，下降固化物的膨脹系數和固化進程的縮短率，減小熱漲差。